Sac de papier d'aluminium épaissi Le sac sous vide de papier d'aluminium peut être personnalisé Sac d'emballage alimentaire Sac d'emballage de thé Sac de papier d'aluminium pur

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Sac de papier d'aluminium épaissi Le sac sous vide de papier d'aluminium peut être personnalisé Sac d'emballage alimentaire Sac d'emballage de thé Sac de papier d'aluminium pur

Le film d'aluminium pur Clo65d est un matériau multicouche haute barrière et résistant à la perforation développé par neume. Le produit présente les caractéristiques suivantes: aspect blanc argenté, opaque, réfléchissant, propriétés mécaniques fortes, haute performance anti-explosion, performance anti-déchirure anti-crevaison, anti-statique, etc.


Détail du produit

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Détail du produit:

Le film d'aluminium pur Clo65d est un matériau multicouche haute barrière et résistant à la perforation développé par neume. Le produit présente les caractéristiques suivantes: aspect blanc argenté, opaque, réfléchissant, propriétés mécaniques fortes, haute performance anti-explosion, performance anti-déchirure anti-crevaison, anti-statique, etc.

Le produit a été testé selon les normes GB et ASTM, et le produit répond aux exigences de protection de l'environnement (un rapport de test tiers peut être fourni). Les produits répondent aux normes de protection de l'environnement les plus strictes de l'Union européenne et de l'Amérique du Nord. Selon les exigences, le matériau peut être transformé en trois ou quatre couches, et les produits avec différents matériaux composites et épaisseurs peuvent être personnalisés en fonction des exigences, et la surface peut être imprimée dans n'importe quelle couleur.

L'environnement général de stockage est: température ≤ 38 ℃, humidité ≤ 90%. Le bord d'étanchéité est de 10 mm pour répondre à la demande du marché.

La structure du produit:

Champ d'application:

1. Approprié à toutes sortes de circuits imprimés, produits électroniques, accessoires de machines de précision, consommables, produits industriels, etc.

Par exemple: carte PC, circuit intégré IC, composants électroniques, puce SMT de diverses industries LED, emballage de bande de lampe, matériel de précision, emballage de pièces automobiles, etc.

Emballage 2.Food: riz, produits carnés, poisson séché, produits aquatiques, charcuterie, canard rôti, aliments surgelés, jambon, plats cuisinés, assaisonnement, etc.

Caractéristiques (méthode d'essai) Valeur moyenne
Épaisseur totale  0,01 mm ~ 0,02 mm
Résistance à la traction (GB / T 1040.3-2006) 50MPA
Allongement à la rupture (GB / T 1040.3-2006) 80%


Conditions de thermoscellage

Température 150 ℃
Temps 3 ~ 5 secondes
Impédance de surface <10 h 1010
La vapeur d'eau est filtrée ASTM F1249-2006) 1,023 g (m3.ré)
Transmission de l'oxygène (ASTM D3985-2005) 0,075 cm3(Stp) / (m2.ré)

 


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